近期，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，天科半导体第三代项目、山东菏泽砷化镓半导体芯片项目投资资金超过30亿。

天科半导体第三代半导体项目再投资深圳宝安，总投资32.7亿元

据滨海宝安讯，2月27日，由深圳市再投天科半导体有限公司建设运营的第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区开业，这将进一步强化深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”，助力广东打造国家集成电路产业发展的“第三极”。

滨海宝安消息显示，该项目于2021年11月开工建设，2022年11月封顶重点产区厂房结构，2023年6月基材生产线正式进入试运行阶段。

第三代半导体碳化硅材料生产基地总投资32.7亿元，是广东省和深圳市重点项目，也是深圳市全球投资推介会重点合同项目。其中，围绕制造芯片的基片和外延等基础材料的生产，重点布局6英寸碳化硅单晶基片和外延生产线，预计今年将达到25万片基片和外延产能。将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端供电、5G通信、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，为深圳和广东当地龙头企业长期提供稳定可靠的足够数量的基片和外延材料，加快推进全产业链核心技术的自主控制和原材料的量产。

未来，公司还将建立大尺寸晶体生长和外延研发中心，与当地重点实验室在仪器设备共享、材料等领域进行合作，加强与关键设备制造企业在晶体加工领域的技术创新合作，在汽车仪表器件和模块研发方面，链接下游龙头企业进行联合创新。并帮助深圳提升8英寸基板平台研发和工业制造技术水平。

35亿元，山东菏泽砷化镓半导体芯片项目开工

菏泽市牡丹区五店镇消息显示，2月26日，五店镇举行2024春季五店镇省级重点项目建设现场推介会和砷化镓半导体芯片项目开工仪式。

据悉，菏泽市牡丹区GaAs半导体项目由山东水发与台半导体龙头企业共同投资建设，总投资35亿元，计划分两期实施。项目一期计划投资15亿元建设4/6英寸砷化镓生产线，主要生产砷化镓半导体表面激光VCSEL产品，年产芯片6万枚。工期1.5年，预计2025年7月试生产。

项目二期拟投资20亿元建设4/6英寸第三代化合物半导体氮化镓GaN和碳化硅SiC生产线，主要生产功率半导体器件和高压新能源汽车逆变器，满足多元化市场需求。该项目二期计划于2026年下半年开工，预计于2028年上半年投入运营。

浙江光谱光学晶体亿元SiC芯片项目签约

近日，浙江省杭州市萧山区瓜里镇召开推动新型工业化和项目开工签约大会，签约开工项目18个，总投资超过20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计和元器件等。其中，新签约项目包括光谱光学晶体投资的年产10万第三代半导体芯片及系统生产基地项目，项目总投资1亿元。

240000平板电脑!潘兴电子6英寸SiC外延晶圆项目启动

2月26日，河北普星电子科技有限公司(以下简称“普星电子”)官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延薄膜产业化项目”开展了首次环境影响评价信息公示(以下简称公告)。

公告显示，该项目总投资为35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积约4000平方米，购买碳化硅(SiC)外延设备及配套设备116台(套)，形成一条6英寸低密度缺陷SiC外延材料生产线。项目建成后，将实现24万SiC外延片的年生产能力。

据普星电子官网介绍，公司成立于2000年11月，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，是中电半导体材料有限公司(以下简称中电材料)的控股子公司。普兴电子的主要产品为各种尺寸和型号的硅基外延片、氮化镓(GaN)和SiC外延片，可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、电脑、平板电脑、智能手机、家电等领域。

近年来，电气材料子公司普星电子积极布局第三代半导体外延材料的研发和生产，于2021年9月启动了占地130亩的新型外延材料产业基地建设项目，2022年4月完成主厂封顶，9月搬入首批生产和检验设备，并于11月首次实现了硅外延和SiC外延的脱机。标志着该产业基地正式进入试生产验证阶段。

据悉，2022年4月，普兴电子还公布了“6英寸碳化硅外延片产业化项目”，该项目总投资1.8亿元，租赁通惠公司现有厂房(中电十三院所属)，采购SiC外延炉及配套检测仪器等15台，完成6英寸SiC外延片批量生产线。年生产6万张6英寸SiC外延片。

随着6英寸低密度缺陷SiC外延片产业化项目的实施，普兴电子6英寸SiC外延片产能将大幅提升，有助于公司进一步深化第三代半导体外延材料领域的布局。

8英寸SiC和GaN晶圆厂项目在福建签约

2月20日，在福州市可持续发展与企业家大会主会场、长乐分会场，长乐区签约了16个重大项目，天瑞半导体项目就是其中之一。

资料显示，福建天瑞半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿元，经营范围包括电子元器件制造、批发，以及电力电子元器件销售;电子元器件及机电元器件设备制造、销售等。

据悉，天瑞半导体项目将建设8英寸碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)晶圆厂，并通过产业并购和新项目，布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统应用及相关设备生产的全产业链。项目实施后，将为福州带来先进的SiC、GaN等领域的生产研发经验，打造千亿级第三代半导体产业集群。

值得一提的是，福州近期新签了两个GaN项目，总投资超过10亿元。其中一个是新瑞半导体GaN晶圆厂项目，由福建新瑞半导体有限公司承建。新瑞半导体成立于2023年12月，注册资本50亿元，经营范围包括电子元器件批发、电力电子元器件销售、电子元器件及机电元器件设备销售、电子元器件及机电元器件设备制造、电子元器件制造。